1、
Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究
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2、
Effect of Substrate Surface Smoothness on Thin Al Wire Wedge Bonding Strength
平整度对细Al丝超声引线键合强度的影响
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3、
从引线键合运动的角度来说，完整过程包括两种不同的运动状态：自由运动和约束运动。
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4、
It may be collocated with automatic correction device and ultrasonic strip. bonding wire and so on.
该机可配置自动纠偏装置和超声波插条, 焊线冲孔供用户自主选择.
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5、
6、
介绍了铜包铝线的使用优点和包复焊接铜包铝线加工工艺过程，分析了通过双金属拉拔实现金属间固相结合的影响因素；
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7、
Study on the Preparation and Ball Bonding Process for the High-Performance Copper Bonding Wire
高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究
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